一、合同编号： 清[设备]审202203308

二、合同名称： 清华大学TSV硅刻蚀系统采购

三、项目编号： 清设招第20221429号（TC22190H0）

四、项目名称： 清华大学TSV硅刻蚀系统采购项目

五、合同主体

采购人（甲方）： 清华大学

地 址： 北京市海淀区双清路30号

联系方式：010-62796222

供应商（乙方）：上海邦芯半导体科技有限公司

地 址：上海临港新片区洲德路1588号B栋2座

联系方式：021-58066008

六、合同主要信息

主要标的名称：TSV硅刻蚀系统

规格型号（或服务要求）：HongHu Top-ICP

主要标的数量：1套

主要标的单价：1880万元

合同金额： 1880.000000万元

履约期限、地点等简要信息：交付时间：合同签订后 365 日内。交货地点：清华大学用户指定地点。

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2022-12-27

八、合同公告日期： 2022-12-28

九、其他补充事宜：

附件：

• 清设招第20221429号-清[设备]审202203308-合同公告.pdf
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