一、合同编号： ZCCG-G23-0520FG

二、合同名称： 广东省智能科学与技术研究院28nm芯片封装项目

三、项目编号： ZCCG-G23-0520FG

四、项目名称： 广东省智能科学与技术研究院28nm芯片封装项目

五、合同主体

采购人（甲方）： 广东省智能科学与技术研究院

地 址： 横琴粤澳深度合作区环岛北路2515号横琴国际科创中心6号楼

联系方式：0756-2898999

供应商（乙方）：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

地 址：江苏省无锡市新吴区景贤路2号

联系方式：0510-66670988

六、合同主要信息

主要标的名称：28nm芯片封装

规格型号（或服务要求）：详见合同

主要标的数量：1.00项

主要标的单价：1795000.00元

合同金额： 179.500000万元

履约期限、地点等简要信息：珠海市横琴新区环岛北路2515号横琴国际科创中心6号楼7层

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2023-12-18

八、合同公告日期： 2023-12-18

九、其他补充事宜：

附件：

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