一、合同编号： 2023002815

二、合同名称： 基于ReRAM的存算一体IP授权以及芯片流片服务采购合同

三、项目编号： STBN-ZC-2023-167（HW20230125）

四、项目名称： 基于ReRAM的存算一体芯片流片

五、合同主体

采购人（甲方）： 华中科技大学　

地 址： 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号　

联系方式：027-87540659

供应商（乙方）：昕原半导体（上海）有限公司

地 址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区鸿音路1211号13幢304室

联系方式：021-50886100

六、合同主要信息

主要标的名称：基于ReRAM的存算IP授权、ReRAM存算芯片MPW流片

规格型号（或服务要求）：详见文件

主要标的数量：1

主要标的单价：1150000元、330000元

合同金额： 148.000000万元

履约期限、地点等简要信息：详见文件

采购方式： 竞争性磋商

七、合同签订日期： 2023-08-15

八、合同公告日期： 2023-08-15

九、其他补充事宜：

附件：

• 基于ReRAM的存算一体IP授权以及芯片流片服务_公告.pdf
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