一、合同编号： 校合-2025-4020-XXGKLB-0001

二、合同名称： 厦门大学翔安校区集成电路研发大楼A、B栋（新工科大楼B、C栋）项目设计

三、项目编号： E3502130201800157001

四、项目名称： 厦门大学翔安校区集成电路研发大楼(A栋、B栋)项目（设计“评定分离”）

五、合同主体

采购人（甲方）： 厦门大学

地 址： 厦门大学思明校区颂恩楼606

联系方式：2185507

供应商（乙方）：厦门大学设计研究院有限公司

地 址：厦门火炬高新区软件园科讯楼7F-H

联系方式：0592-2083745

六、合同主要信息

主要标的名称：设计服务

规格型号（或服务要求）：质量要求：合格

主要标的数量：1

主要标的单价：16225600元

合同金额： 1622.560000万元

履约期限、地点等简要信息：厦门市

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2025-12-24

八、合同公告日期： 2025-12-26

九、其他补充事宜：

附件：

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