一、合同编号： Z26WZ121

二、合同名称： 东南大学集成电路芯片流片和验证(集成电路学院CMOS 65nm MPW集成电路芯片流片和测试验证)

三、项目编号： 0664-2540SUMECZF262（SEU-KY-250039）

四、项目名称： 东南大学集成电路芯片流片和验证(集成电路学院CMOS 65nm MPW集成电路芯片流片和测试验证)

五、合同主体

采购人（甲方）： 东南大学

地 址： 南京市玄武区四牌楼2号

联系方式：025-83790587

供应商（乙方）：无锡锡兰微电子科技有限公司

地 址：无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城3-811-1

联系方式：19879288078

六、合同主要信息

主要标的名称：东南大学集成电路芯片流片和验证(集成电路学院CMOS 65nm MPW集成电路芯片流片和测试验证)

规格型号（或服务要求）： 详见采购文件

主要标的数量： 详见采购文件

主要标的单价：/

合同金额： 176.000000万元

履约期限、地点等简要信息：东南大学

采购方式： 竞争性磋商

七、合同签订日期： 2026-04-08

八、合同公告日期： 2026-04-08

九、其他补充事宜：

附件：

• Z26WZ121.pdf
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